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如何處理與LED大功率燈珠發光角度的問題

文章出處：新聞資訊責任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發表時間：2020-10-29

　　　　LED大功率燈珠仍然屬于LED封裝產品里的一種,是讓半導體照明走向普通照明領域里最重要的一環。led大功率燈珠產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。
影響LED大功率燈珠角度的因素：
　　1.支架的碗杯結構
　　2.材料品質的一致性
　　3.封裝膠水的折射率
　　4.芯片以及本身的結構
　　5.LED的封裝外觀形狀
　　6.封裝工藝(即芯片的發光高度位置)
如何封裝良好的角度：
　　1.LED模粒真圓度一致性要好;
　　2.支架碗杯尺寸以及光滑度要好;
　　3.選定好芯片;
　　D.選擇合適折射率的膠水;

　　4.芯片的發光位置一定要放在膠體透鏡的焦點處。

?? LED大功率燈珠

LED大功率燈珠生產工藝流程的控制：
　　1、 Die bondering 的位置相當重要
　　2、模條的卡位對稱性最好是使用多卡點的設計方案,其穩定性比較好,當然支架也必須有多卡點才行。
　　3、上支架的力度因為模條具有對稱性，同樣要求上支架時的力度也需要平衡，而且力度的大小要適當，無論是手動還是自動化作業力量過大可能會壓低甚至壓壞模條的卡點。
　　4. 烘烤箱的水平度&穩定性為什么要求烤箱的水平度&穩定性呢?我們先了解一下目前LED封裝業用的烤箱,大致分兩種：開門式和隧道式。開門式為最傳統的，造價低，占地小，適合手動化生產，但溫度不具連續產生。
　　5、是否考慮到輔助性壓模設計前面談到上支架的力度要輕,烘烤過程中可能會有烤箱的抖動沖擊而使支架上下左右產生位移；因此我們需要考慮到封裝過程增加輔助性壓模設計，以彌補上述因素造成支架位移所帶來的發光角度變化。

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